英特尔展示下一代架构和3D封装技术

英特尔在设计与工程模式方面进行了战略性转变。在近日举办的英特尔架构日活动上，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri表示，这种转变整合了一系列基础构建模块，包含英特尔公司领先的技术和IP(知识产权)组合。这一方法旨在让英特尔加快创新步伐，并将扎根于六大战略支柱：制程、架构、内存、超微互连、安全和软件。

英特尔正把这个模式(六大战略支柱)运用于整个工程部门，落实在将在明年和未来推出的全新创新产品与技术规划。不管是通过“Foveros”逻辑堆叠实现的先进封装创新，还是面向软件开发者的“One API”方案，英特尔都在尝试推动可持续的新一轮创新。

同时，在此战略下，消费者或企业客户不再拥有可以只通过直接的标量架构就能解决的简单应用。相反，可以看到通过集成额外架构而更快速解决问题的程序，这些额外架构包括图形处理器、人工智能加速器、图像处理器、甚至是基于全新内存技术的FPGA等自适应设计。

英特尔也展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，以及业界首创的3D逻辑芯片封装技术。

英特尔希望，面向未来五年，能够在10毫秒内，向世界上每个人提供每秒万万亿次浮点运算的计算能力和10PB数据。

Raja Koduri强调，未来将面对的是一个价值3000亿美元的潜在市场规模。对计算需求的不断增长，让英特尔有机会以前所未有的方式来寻求改变、重塑和扩展。

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