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快科技4月12日讯,Intel宣布,与ARM达成代工服务合作,将基于Intel 18A(1.8nm)工艺来制造ARM架构的SoC芯片。
合作将率先聚焦在在移动SoC产品,也就是我们通常所说的手机处理器,未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。
据了解,双方将携手优化芯片设计和工艺技术,以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示,希望给那些无晶圆厂商新的选择。
快科技获悉,Intel 18A工艺有两项重磅技术,一是PowerVia背面供电,二是RibbonFET GAA晶体管。
不完全统计显示,在2021年Intel设立IFS代工服务后,已经有高通、联发科签约,据说下一位大客户将是NVIDIA。
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