荣耀X50芯片公布：首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺

(资料图片仅供参考)

7月5日19:30，荣耀将会发布X系列的十年登峰之作——荣耀X50。

今日，荣耀中国区CMO姜海荣公布了荣耀X50的核心配置，首发新一代高通骁龙6芯片，采用4nm旗舰级工艺打造。

据爆料，新一代骁龙6将采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核，GPU则是Adreno 710，性能表现预计与骁龙778G接近。

同时，荣耀X50搭载全新十面抗摔硬核曲屏，所谓“十面”，即手机的两面四边四角。也通过业界首个瑞士SGS五星整机防摔标准认证。

后置一亿像素主摄＋200万像素副摄组成的双摄系统，前置摄像头支持800万像素的照片拍摄。

此外，荣耀X50将搭载5800mAh超耐久大电池，挑战电量久用不衰，解决手机电池续航短、不耐用的一大痛点。

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