苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产 采用2颗M2 SIP

苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔处理器。

IT之家曾报道，日经新闻曾报道，苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段，生产商为台积电，最早将于 7 月出货。

现在数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为 M2 dual，采用 2 颗 M2 SIP，其中一颗旋转 180 度)将会在今年三季度开始量产，合理猜测或将用于最后的 Mac Pro 产品线。

苹果 M1 是首款用于 PC 的 5nm 芯片，现用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中，预计苹果仍将在下半年推出迭代芯片以及迭代 MacBook 产品。