RDNA3架构显卡有望用上Chiplets小芯片封装 拟采用5nm工艺

2022年，AMD两大重磅产品除了5nmZen4之外，还有下一代的RDNA3架构显卡，有望用上Chiplets小芯片封装，规模比现在的RDNA2翻倍，同时能效提升50%。RDNA3计划使用5nm工艺，但最新消息称台积电的5nm产能吃紧，AMD会优先将产能用于5nm Zen4处理器，RDNA3有可能改用6nm工艺。

台积电的6nm工艺实际上是7nm工艺的改进版，设计上是兼容的，密度提升了18%，功耗降低8%左右，性能几乎没什么提升。因此，如果使用6nm工艺，那么RDNA3架构的GPU芯片在性能及能效上的提升可能没有预期的那么大。近期有多款6nm工艺的AMD Zen3+处理器曝光，AMD可能真的有计划使用6nm工艺制造下代产品。