曝联发科4nm旗舰芯片将量产 有望会采用Cortex X2等全新架构

联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，据博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。

联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出，从去年我们发布了天玑1000+之后，很多的客户非常肯定我们的产品。我们也会持续不断把一些好产品例如天玑1200和1100以及更好的芯片产品带给客户，延续我们的成绩。李彦辑表示，可以说我们正走在高端的路上，未来我们每年持续推出新品，从旗舰开始不断推进，请大家拭目以待。