三星电子正研发更薄MLCC电容 有助于减小电子设备体积

三星电子于今年4月宣布，成功生产出超小型MLCC多层陶瓷电容，长度0.4mm，宽度0.2mm，但是其容量可达1μF，耐压6.3V。据韩国媒体 The Elec 消息，三星电子在 Nano Korea 2021大会上宣布了 MLCC 电容研发的新进展。

三星近日正在研发纳米结构，使得这种电容变得更薄。该公司正寻求使用纳米级别的粉末制造介电材质，还在研究一种将原材料粉末雾化的方法。

具体来看，三星表示对于0.6mm 宽、0.3mm 厚的 MLCC 电容，会使用直径为0.47微米的介电微粒和100纳米直径的粉末制造。该公司的目标是到2022年，将介电颗粒的直径减小至0.36微米，到2025年减小至0.3微米。

三星目前的 MLCC 电容技术，可以实现每立方毫米(1mm3)容量达到28.6μF，未来的目标是达到惊人的每立方毫米60.4μF。

目前 MLCC 电容大量应用于智能手机、智能穿戴等集成化程度高的电子设备，但是该产品的价格今年以来波动剧烈。如果三星此种电容的研发顺利，将有助于进一步减小电子设备的体积。