苹果3nm处理器将在2023年推出 将采用4 die设计

苹果M1、M1Pro和M1Max三款处理器都已经通过产品与用户见面，根据DigiTimes的消息，苹果已经在准备M3系列处理器，同时也在准备M2系列处理器。

苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC长在试产3nm工艺，代号N3，并计划在2022年第四季度开始大规模量产。台积电3nm工艺产品的首批客户包括苹果和Intel，并定于2023年一季度出货。

根据爆料，苹果首款3nm处理器将会在2023年推出，包括搭载A17芯片的iPhone 15以及搭载M3系列芯片的Mac。目前的苹果M1、M1 Pro和M1 Max都是单die设计，传言称M3将采用4 die设计，最高40核CPU。

还有消息指出，采用台积电4nm技术N4工艺的A16芯片以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上。