首台2.5D/3D先进封装光刻机发运 可用于高端AI芯片

据CINNO报道，2022年2月7日上海微电子举行了中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。

据了解，该先进封装光刻机产品为新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平。据悉，先进封装光刻机是上海微电子目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。