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AMD确认今年底发布CDNA2架构加速卡 采用MCM多芯封装方式

发布时间:2021-08-15 19:21:40 来源:快科技 责任编辑:caobo

AMD的GPU架构去年也开始将游戏与计算分开了,显卡现在用的是RDNA2,明年升级RDNA3,加速卡用的是CDNA,第一代是Instinct MI100系列,AMD确认今年底发布CDNA2架构加速卡。

在8月份更新的AMD投资者PPT上,AMD更新了加速卡部分的说明,虽然路线图没有变化,但是AMD在CDNA2架构加速卡上多了说明,确认今年底前发布。

CDNA2架构的加速卡是Instinct MI200系列,AMD前不久提到开始出货,应该是已经给部分客户出样了,今年底之前会正式发布。

CDNA2的设计和RDNA3有一点相通,那就是都会采用MCM多芯封装方式,内部同时集成两个Die,核心规模轻松翻番,预计共有16384个流处理器核心,MI100则只有7680个。

显存方面,MI100配备了32GB HBM2,带宽高达1.23TB/s,MI200则会猛增到128GB,创下全新纪录,而且升级为新一代的HBM2e,带宽能突破2TB/s。

至于性能,不算架构上的改进,仅仅是MCM双芯封装,1.5万个流处理器单元的性能就差不多翻倍了,MI100的FMA64/FP64双精度性能为11.5TFlops,FMA32/FP32单精度为23.1TFlops,MI200预计至少在20TFLOPS双精度/40TFLOPS单精度,性能差不多是NVIDIAA100的2倍了,至少纸面上如此。

标签: AMD CDNA2架构加速卡 MCM多芯封装方式 显卡

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