RTX40系列显卡明年将亮相 采用台积电CoWos扇出形封装

据爆料，明年下半年将会推出RTX40系列显卡，使用台积电5nm工艺。NVIDIA的下一代GPU包括Hopper和Ada Lovelace两大架构，均基于台积电的5nm工艺，其中Hopper主要面向数据中心，服务AI、云计算、元宇宙等场景，多新片MCM设计，且会采用台积电的CoWos扇出形封装，预计很快流片。

Ada Lovelace则是游戏显卡GPU，对应RTX 40系列，其中AD102核心预计集成多达18432颗CUDA核心，比安培架构GA102增幅超71%，再加上频率将达到2.2GHz，理论上FP32浮点计算性能可达81TFlops，对比RTX 3090 32TFlops增加足足1.25倍。RTX 40系列升级很大，NVIDIA的制造工艺也会转向台积电5nm，但是他们现在已经不是台积电的优先客户，优先级落后于苹果、联发科、AMD等厂商，要想获得稳定的5nm产能并不简单。

业界消息称，台积电对苹果、联发科、AMD等三大客户的要求较低，不需要预付太多的保证金就能稳定产能，NVIDIA这样的客户要想获得5nm产能订单，需要提前支付巨额预付款。

根据NVIDIA的消息，他们在Q3季度预付了16.4亿美元的款项，未来还会支付17.9亿美元，而整个长期订单预付款高达69亿美元，远高于去年的水平。这69亿美元的订单中不确定三星与台积电的比例，但是从工艺升级方向来看，找台积电买5nm产能则占了大部分。