焦点热门:道通科技：融资净买入216.77万元，融资余额9.71亿元（09-26）

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道通科技融资融券信息显示，2025年9月26日融资净买入216.77万元；融资余额9.71亿元，较前一日增加0.22%。

融资方面，当日融资买入4889.37万元，融资偿还4672.6万元，融资净买入216.77万元。融券方面，融券卖出800股，融券偿还400股，融券余量8.34万股，融券余额314.42万元。融资融券余额合计9.74亿元。

道通科技融资融券交易明细（09-26）

道通科技历史融资融券数据一览

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