9月8日,来自业内知情人士透露的消息,三星已经成功拿下高通的订单,前者将为高通代工前不久发布的骁龙4系列5G芯片。另外,三星承接高通的代工订单后,也代表着其在加紧步伐进军晶圆代工行业。
高通骁龙4系列5G芯片,是该品牌前不久推出的针对平价5G智能手机的移动平台,高通此前介绍说这款芯片将率先提供给小米、OPPO和摩托罗拉等品牌使用。另外,还有消息称,小米品牌将首发搭载该芯片的机型,也是旗下最便宜的5G手机,售价不足千元。
其他方面,三星虽然是全球最大的内存芯片制造商,但是该公司的晶圆代工业务在市场上远落后于台积电。有相关数据调研机构表示,今年开始,三星在全球晶圆代工行业的市场份额将可达17.4%,而台积电继续以53.9%份额称霸市场。
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