小米5G新机官宣 搭载联发科天玑700处理器

小米POCO官方推特宣布将于5月19日举办新品发布会，正式发布小米POCO M3Pro。

据悉，小米POCO M3 Pro是一款面向海外市场的5G手机，是小米POCO M系列的首款5G机型。

这款新机搭载联发科天玑700处理器，采用7nm工艺制程，CPU由两个2.2GHz的Cortex-A76内核和六个2.0GHz的Cortex-A55内核组成，支持最高12GB LPDDR4X内存和UFS 2.2双通道存储，芯片采用了ARM Mali-G57 MC2 GPU。

此外，联发科天玑700支持载波聚合，可实现更快的连接，支持双SIM卡、双待机和VoNR，并支持全球5G NR频段，同时搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。

其它规格方面，小米POCO M3 Pro采用6.5英寸居中挖孔屏，材质为LCD，分辨率为FHD+，刷新率为90Hz，前置800万像素，后置4800万AI三摄，电池为5000mAh。