荣耀Magic3系列将全球发布 将搭载高通骁龙888+芯片

荣耀Magic3系列将于8月12日全球发布，Slogan则是“BeyondEpic”，致非凡。从官方预热来看，该机将搭载最强的高通骁龙888+ 芯片，打孔屏，采用后置圆环式镜头。

数码博主 @熊猫很秃然 今日爆料称，荣耀届时将推出多款新品，例如荣耀x20、Magic3、荣耀平板V7/Pro。

荣耀平板V7/Pro将采用联发科天玑1300T芯片，1200p分辨率90Hz刷新率的屏幕，直角边框。

荣耀X20目前已知情报不多，只知道将搭载天玑处理器，居中打孔屏，价格会在2000价位往上。

荣耀在6月30日发布了荣耀X20 SE手机。该手机采用6.6英寸超窄边全视屏，配备6400万高清AI三摄，售价为1799元起。