Redmi 10搭载联发科Helio G88芯片 覆盖3代康宁大猩猩玻璃

知名爆料者 @Ishan Agarwal 现放出了 Redmi 10 的渲染图以及部分参数信息，预计是小米 Redmi 10 的国际版。

从图来看，Redmi 10 正面采用居中打孔屏设计，背部与小米 10 至尊纪念版颇为相似，矩阵式四摄，至少提供三种配色，保留 3.5mm 耳机孔。

据称，这款机型采用 6.5 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率屏幕，覆盖 3 代康宁大猩猩玻璃，侧边指纹识别方案，机身尺寸为 162x75.3x8.95mm。

此外，该机搭载了联发科 Helio G88 芯片、6GB 运存，前置镜头为 5MP，后置 50MP 的三星 S5KJN1，辅以一个 8MP 和两个 2MP 镜头，内置 5000mAh 电池，支持 18W 充电，，运行安卓11 的 MIUI 12.5，塑料背壳。

该机目前尚未透露将于何时发布，IT之家之后将为大家带来更多报道。(作者：问舟)