高通骁龙898采用三丛集架构 跑分已突破80万分

高通下一代旗舰SoC是骁龙898，近日其基本参数被曝光了出来。根据数码博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙898采用三丛集架构，由一颗ARM Cortex X2超大核、三颗大核以及四颗小核构成，其中超大核主频站上3.0GHz，大核主频2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU型号为Adreno 730。

如果没有意外，高通骁龙898将由三星4nm制程工艺代工制造。根据专业人士预测，骁龙898最终的性能跑分或将突破100万分(安兔兔)，因为此前骁龙888 Plus安兔兔跑分已经突破了80万分。

据悉，骁龙898将会在12月份正式亮相，而且此前有传言称，小米将于12月份举办发布会，因此骁龙898可能将借助小米12实现全球首发。