近期联发科不断发布新品。11月11日晚间,联发科正式推出入门级5G芯片天玑700,它由两个2.2GHzA76大核以及六个2.0GHz A55小核组成,可以满足入门5G手机的需求。不过,联发科并没有止步于此。
此前有消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,而根据最新的爆料消息显示,它很有可能是联发科MT6893。目前,这款芯片已经出现在GeekBench跑分平台。在GeekBench 5基准测试中,联发科MT6893的单核心成绩为886分,多核心成绩为2948分,两个成绩均超过联发科天玑1000+。
另有爆料显示,联发科MT6893采用了台积电6nm制程工艺,内部拥有1颗主频3.0GHz的A78超大核、3颗2.6GHz主频的A78大核以及4颗2.0GHz的A55小核,并搭配Mali-G77 MC9 GPU。
根据其跑分来看,联发科MT6893很有可能是天玑1000+的迭代产品,它将成为2021年诸多厂商的新选择。今年,联发科天玑1000系列通过不俗的性能表现以及领先的5G双卡双待,收获了很多新用户,明年的联发科芯片表现如何,值得期待。
标签: 5G芯片天玑700
新闻排行
图文播报
科普信息网 - 科普类网站
联系邮箱:85 572 98@qq.com 备案号: 粤ICP备18023326号-39
版权所有:科普信息网 www.kepu365.cn copyright © 2018 - 2020
科普信息网版权所有 本站点信息未经允许不得复制或镜像,违者将被追究法律责任!