联发科将发布首款5nm制程芯片 性能提升22%

联发科将发布首款5nm制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。

今年1月份，联发科发布了天玑1200/1100芯片，均采用台积电6nm 工艺，天玑1200采用1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个 Cortex-A78 2.6GHz，4个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升22%，能效提升25% 。GPU 规模变化不大，性能最多提升13%。天玑1200 GPU 支持 Boosted 超频;天玑1100芯片采用4个 A78 2.6GHz 核心，4个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。

此前《电子时报》报道，联发科在2020年营收暴涨至100亿美元(约645亿元人民币)，同比年增长30.8%，同时联发科内部人士表示，将会进军其他芯片细分领域，例如汽车芯片等。