联发科最强芯片硬件实力 天玑1200基于6nm工艺打造

知名爆料博主带来了天玑1200的安兔兔跑分信息，为大家展示了这颗联发科最强芯片的硬件实力。

可以看到，搭载天玑1200的realme GT Neo获得了71万分的优秀成绩，与高通最新推出的骁龙870旗舰芯片基本持平，相较上一代天玑1000+拥有巨大提升，能带来真正旗舰级的性能输出。

据悉，天玑1200基于6nm工艺打造，CPU采用1+3+4架构，A78大核主频达3.0GHz，官方称其相比前代性能提升22%，能效提升25%，堪称联发科史上最强手机芯片。

天玑1200还针对高负载的游戏场景进行了诸多专属优化，搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了领先行业的创新技术。

同时，还首次将端游级别的渲染带到了手机上，推出了光线追踪(Ray Tracing)技术，能提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的游戏画面。

另外，对于5G时代来说，网络连接能力也是一款旗舰芯片的重要指标之一，天玑1200集成了新一代5G调制解调器，官方称其是第一个支持5G高铁模式和5G电梯模式的SoC。

天玑1200支持5G+5G双卡待机、两5G双载波聚合、内双卡5G高清语音(VoNR)、峰集成式5C基带等领先功能，realme高管称该芯片提供的5G体验三年不会过时。