高通骁龙888Pro芯片已开始大规模测试 芯片主频会有所提升

有业内爆料称，高通骁龙888Pro芯片已经在国内厂商开始大规模测试，最快将在今年三季度亮相，届时也将有一批新机陆续推出。

从以往骁龙855 Plus等芯片的升级幅度来看，最新的骁龙888预计升级的幅度不会特别大，并且仍然和标准版采用三星的5nm工艺制程，但芯片主频会有所提升。

而国外某博主也爆料称，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息保密级别很高，所以有相关人士猜测，新机就会搭载高通的最新旗舰处理器骁龙888 Pro。

如果真是这样，或许3季度将会有一波新机上市。