高通推骁龙865移动处理器 搭载高频A77+3个A77+4个A55内核

不久前，高通已经正式宣布将于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会2019，预计将推出新一代骁龙865移动处理器。现在，知名数码爆料达人@数码闲聊站曝光了高通骁龙865的部分参数，称骁龙865将搭载一个高频A77+3个A77+4个A55内核。

CPU：1*A77(2.84GHz?)+3* A77(2.42GHz)+4*?A55(1.8GHz)

GPU：Adreno 650 (587MHz?)

根据之前的报道，骁龙865的基准测试显示该处理器有着4,034的单核分数和12100的多核分数，芯片的功率效率将提高20%。预计骁龙865将支持LPDDR5内存，三星2020年的开年旗舰Galaxy S11将可能有Exynos 9830/骁龙865双版本且支持5G网络。