高通骁龙875处理器内部代号为Lahaina 将于2021年第一季度推出

周六，国外爆料人士 @Roland Quandt在社交网站透露，骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina 是夏威夷王国故都，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

上周，数码博主 @手机晶片达人 公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查报道的照片，该报告中明确标明了高通骁龙875G 芯片将采用三星的5nm EUV 工艺，并将于2021年第一季度推出。

上个月有台湾媒体报道称高通骁龙875以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，且有望在9月交货。此外，XDA5月曾爆料称高通将会采用 Cortex X1+Cortex A78的核心组合。而高通骁龙875G 从命名来看将会是骁龙875芯片的升级版，有望获得集成5G 基带等特性的升级。