苹果新产品将采用高通芯片 iPhone 13或采用高通X60芯片

当地时间周三早些时候网络上公布的一段拆解视频显示，苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外，苹果未来产品路线图显示，苹果还将在更多的新产品上采用高通的芯片。

2019年4月，苹果和高通达成了一项协议，从而和解了两家公司之间在全球范围内旷日持久的法律诉讼官司，为苹果iPhone 12系列以及后续产品使用高通的5G调制解调器芯片铺平了道路。

苹果iPhone 11系列产品使用了英特尔芯片，但由于英特尔无法制造5G调制解调器芯片，苹果转而采用高通的技术。

苹果和高通和解协议第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，将采用高通骁龙X60调制解调器芯片。苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，将使用高通尚未公布的X65和X70调制解调器芯片。

两家公司当时的和解协议表示，“苹果计划(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将使用高通SDX55芯片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通SDX60芯片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

基于5nm工艺技术的X60调制解调器芯片，与X55相比，将有更好的性能。配备X60芯片的智能手机，可以同时使用于毫米波和低于6GHz频段的网络，是实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时表示，采用该芯片的5G智能手机将在2021年开始推出。这也印证了苹果产品路线图透露的信息，即苹果明年推出的iPhone新产品，应该会采用高通的X60调制解调器芯片。