科普信息网

最轻薄的联发科天玑8100机型来了:仅次于天玑9000

发布时间:2022-03-21 16:58:21 来源:快科技 责任编辑:caobo

今天,realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm,重量只有188g,是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。

在轻薄机身下,realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max,内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积,总散热面积达到了39606mm²,保证性能强劲稳定输出。

此外,realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于联发科天玑9000。

它采用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分,超过了骁龙888。

参数方面,realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案,刷新率为120Hz,分辨率为FHD+,后置主摄为5000万像素的IMX766,支持OIS光学防抖,电池为4500mAh,支持150W光速秒充。

该机将于3月22日发布,目前已在各大电商平台开启预约。

标签: 联发科天玑8100机型 联发科天玑 天玑8100芯片

上一篇:苹果推送iOS 15.4正式版 支持戴口罩解锁
下一篇:最后一页

新闻排行