作为AMD锐龙7000搭配的主板产品,X670系列已经遭到提前泄露,已经泄露的型号有X670E GODLIKE, X670E ACE, X670E Carbon WIFI, X670P-WIFI,其中X670E Carbon WIFI采用18+2相90A直连供电,X670P-WIFI是14+2相80A供电。
接口方面,X670系列将会提供HDIMI 2.1、DP 1.4 HBR(4K 120Hz)、2.5G网口等接口,同时将支持Wi-Fi 6E,但是比较遗憾的是没有看到USB 4的身影。
从泄露出的透视图可以看出,X670为双芯(双南桥)设计,而同为可以支持Zen 4锐龙7000的B650则依然是传统的单芯。
双芯显然会带来更多发热,不过好处在于有着更稳定更多通道的PCIe 5.0、I/O接口等支持,这也是可以接受的。
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