在刚刚落幕的2018世界移动大会上海站上，中国三大电信运营商都公布了自己的5G网络部署计划，2019年规模试点、2020年正式商用的5G节奏，让所有人期待5G的美好未来。面向5G商用，需要从网络到终端的产品都能够商用，端到端的产品成熟是商用的重要前提。其中，终端的可商用，尤为关键。在这一点，高通表现抢眼。
手机端：支持首批5G智能终端
高通高级副总裁兼4G/5G及工业物联网总经理Serge Willenegger表示，在5G方面，高通已经推出了5G芯片组解决方案——骁龙X50 5G调制解调器系列，以及与之相关的射频解决方案和参考设计。
在今年巴塞罗那的MWC大会上，高通宣布和多家电信基础设备供应商完成了5G互操作性测试；几天前，高通宣布了和大唐共同开展5G互操作性测试。“这些工作的进展都非常顺利。”Serge Willenegger表示，“在骁龙X50 5G芯片组的发布之初，我们就预期其将支持首批5G终端于2019年上半年问世。目前市场的发展也符合我们的预期进度，首批5G智能手机预计将在2019年第一季度的季末问世，数据类的5G终端则将更早进入市场，有可能在今年年底就有产品上市。”
高通于2016年发布的骁龙X50 5G芯片组，是业界首款5G新空口多模调制解调器，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括将作为5G重要补充的千兆级LTE。通过一颗芯片，支持几乎所有目前及未来数年内的通信制式，并且在短短十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，展现了高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。
据介绍，目前全球已有20家OEM厂商正努力基于这款首个商用发布的5G调制解调器开展研发。此外，包括中国电信、中国移动和中国联通在内的全球18家运营商也正利用高通骁龙X50 5G调制解调器，支持正在进行的5G新空口移动试验，包括6GHz以下以及毫米波频段。“近期我们已有多家中国合作伙伴在欧洲发布了产品，包括小米、OPPO、一加等。几周前我们还和vivo实现了一个里程碑式的合作，共同设计将毫米波天线组和6GHz以下技术同时集成于商用终端上。”Serge Willenegger表示。
同时，5G也是一个产业链合作更加紧密的时代，高通在今年年初与领先的中国厂商宣布了“5G领航计划”，通过该计划，高通将为中国厂商提供开发顶级和全球5G商用终端所需的平台。在此次MWCS18上，高通也作为中国移动“5G终端先行者计划”成员，与产业伙伴一道，共同加速5G终端产品的推出。
物联网端：支持长生命周期
Serge Willenegger说，过去的4G已经为我们的服务和产品终端带来了巨大的改变，同时也改善了我们的生活。对于5G而言，它有着更大的规模，需要更好地对技术进行整合，因此它也将改变每一个行业应用。
“有时，5G能够以一种无形的方式改变人们的生活，例如其对于物流、仓储、服务甚至门店管理等新兴行业带来的变革，而这一切都因为新技术的有机结合。”Serge Willenegger表示，“与此同时，我们的移动设备和移动系统也将不断地改善它们的系统表现，而我们也需要一个新的平台。”
现在，越来越多的终端设备在连入移动网络中。而物联网的连接将是更大规模的海量连接。物联网的扩展，取决于生态系统在物联网终端整个使用周期提供大量能够保持同步更新、并具有边缘智能与灵活连接性解决方案的能力，同时还要考虑和满足信任/安全、投资保护和购置成本等方面的问题。
以此次MWCS2018上关于物联网领域的最新发布为例，高通宣布和机智云、山东移动以及移远通信合作，计划通过提供全球首个可远程升级至LTE IoT（eMTC/Cat-M1和NB-IoT/Cat-NB1）的商用2G蜂窝模组，打造突破性的物联网开发解决方案。
这意味着在现阶段，对于开发者和制造商在物联网发展过程中不用担心当前使用的2G调制解调器技术未来是否会被淘汰或者网络关停，因为预期在2019年上半年就可利用高通无线边缘服务广泛提供的调制解调器升级功能，通过OTA激活的方式来支持NB-IoT或eMTC。高通提供的LTE IoT技术和解决方案旨在为各类低功耗广域物联网应用提供优化的性能和效率，而这些窄带蜂窝技术的持续演进也将帮助满足大规模物联网需求，并加速全球5G标准。
Serge Willenegger说：“高通的方法是降低各种应用的入门门槛，我们做了很多前沿工作，在产品性能中整合了新的技术，让所有的合作伙伴都能够从中受益。”