Google 终于亮剑了。这把剑,就是 Google 在多年研发之后终于推出的一款智能手机 SoC 自研芯片,它的正式命名是 Google Tensor—— 就在 8 月 2 日,Google 正式对外宣布了这颗 SoC 芯片。不仅如此,Google 还同时宣布,搭载这颗芯片的,将会是 Google 预计在今年秋季发布的新一代旗舰手机 Pxiel 6 和 Pixel 6 Pro。毫无疑问,这是 Google 在其硬件业务上的里程碑式突破。对此,外媒记者Dieter Bohn 进行了深度报道,雷锋网进行了不改变原意的编译。
8 月 2 日,Google 正式对外宣布了 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 两款手机。
有趣的是,Google 方面没有公布这两款手机的更多细节,而是将重点放在它们内置的 SoC 芯片上 —— 该 SoC 以 Google 在其数据中心中使用的 TPU(Tensor Processing Unit) 命名,被称为 Tensor SoC。
这意味着,继苹果、三星、华为等巨头之后,Google 终于加入到智能手机自研 SoC 的阵列中。
按照 Google 方面的说法,Tensor 是一款“Google 自研”的 SoC,但目前还不清楚其中的哪些模块是 Google 自己设计研发,哪些是从其他公司获得授权许可的。
不过可以确定的是,Tensor 内置的两个处理器模块来自 Google:用于 AI 处理的移动版 TPU 和移动安全芯片 Titan M2 —— 除此之外,该 SoC 芯片内置的 CPU、GPU 和 5G 调制解调器的设计厂商仍然是个谜。
但无论如何,Tensor SoC 将会是 Google 打造其旗舰智能手机业务的一个重大节点。
首次打造具有竞争力的旗舰手机
抛开 Tensor SoC,Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 手机本身并不神秘 —— 结合 Google 过往在智能手机业务上的表现,以及 Google 在这两款手机上倾注的心力,以及 Tensor SoC 本身的存在,可以得出一个结论:
Google终于,在实质层面,开始尝试打造一款具有竞争力的旗舰手机。
Pixel 6 和 Pixel 6 Pro正式发布的时间,将会是今年秋季 —— 如果最终版本与Google 方面已经宣布的没有区别,那么它们将是第一款在质量方面不会让人觉得粗制滥造的 Pixel 手机。
值得一提的是,Google 硬件高级副总裁Rick Osterloh 也承认:“我们知道我们过去不具备打造旗舰手机所需的条件,这是我们第一次觉得自己真正拥有这些条件。”
从目前的情况来看,Pixel6 和 Pixel 6 Pro的外观都是玻璃“三明治”造型,颇有质感,看起来与三星、华为和苹果所提供的产品处于同一档次。
“可以说,在过去几年里,我们从未进入旗舰机层面,但现在会有所不同,”RickOsterloh表示。他还承认“Pixel 6系列肯定会是高价产品”,这意味着 Pixel 6 系列的价格很有可能会在 1000 美元以上。
不过眼下,Google只是分享了少许的关键规格。
比如说,Pixel 6 Pro 将配备 6.7 英寸 QHD+ 显示屏,刷新频率为 120Hz。该屏幕的边缘略微弯曲,与侧面有光泽的抛光铝制导轨融为一体。
摄像头方面,Pixel 6 Pro的背面有三个摄像头:一个新的广角主传感器、一个超广角镜头和一个 4 倍光学变焦折叠长镜头;除了宣称主广角传感器吸收的光线增加了 150% 之外,Google并没有分享有关相机的更多规格。
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