RedmiK50Pro第三方渲染图曝光：居中挖孔屏+骁龙870

今日，数码博主@数码闲聊站曝光了一组Redmi K50 Pro的第三方渲染图。

渲染图显示，Redmi K50 Pro正面配备一块居中挖孔屏，后置主摄和之前发布的Redmi K50电竞版有着明显区别，Redmi K50 Pro主摄模块更大，为品字形三摄设计，摄像头下方有一个长条补光灯。

至于配置方面，按照此前的传闻显示，Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片。

此前爆料称，天玑8000将采用台积电5nm工艺打造，配备4个2.75GHz 的A78大核和4个2.0GHz 的A55小核，GPU 为Mali-G510 MC6，最高支持FHD+168Hz 和QHD+120Hz 屏幕，支持LPDDR5和UFS 3.1。

而作为大杯的Redmi K50 Pro，会搭载全新的天玑8000芯片，天玑8000作为次旗舰神U，性价比方面非常值得期待。

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