(资料图片仅供参考)
VC真空腔均热板,无论是早期的高端显卡,还是如今的高端手机,都是很常见,也很高效的散热手段,当然成本也有点高。
但是你知道吗?AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器,就尝试过上VC散热。
Gamers Nexus近日摆放了AMD散热实验室,发现了一些有趣的锐龙7000处理器样品,它们的散热顶盖都采用了VC均热板设计。
AMD的工程师透露,早在2019年和更早的时候,他们就反复试验过这种方案,结果发现相比传统金属顶盖,VC均热板顶盖只能把温度降低区区1℃!
更要命的是,在长期高负载下,VC均热板顶盖之下的处理器,反而会时不时温度异常过高,而且无解。
最终,AMD的工程师发现,与其折腾散热顶盖,还不如换一个好点的风冷散热器,可以让温度更低、更稳定。
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