Phie5.0时代来临 下一代固态硬盘将主动冷却

英特尔通过其第12代Alder Lake平台迎来了PCIe 5.0的时代，很快AMD也将通过其即将推出的Zen 4 CPU和Socket AM5 LGA1718主板完成跟随。虽然PCIe取得的进展对GPU没有太大的影响，但对于存储设备却意义非凡，因为吞吐量的增加对NVMe驱动器是一个直截了当的福音。

而随着PCIe 5.0，4通道(x4)主板的带宽有望达到16GB/s，这意味着优质的NVMe固态硬盘可能会达到接近这些速度，巨大的速度带来了巨大的热量，而NAND闪存又是众所周知地对热量非常敏感。

为了保持冷却，Phison公司的首席技术官Sebastien Jean认为，下一代PCIe 5.0固态硬盘的特点是在散热片旁边有风扇的主动冷却，这可能与上图所示类似。

Phison正在做很多事情来保持SSD的功率在一个合理的范围内，但可以肯定的是，SSD会更热，就像90年代CPU和GPU变得更热一样。随着第五代和第六代规范的到来，我们可能需要考虑主动冷却。

如上所述，热量对NAND是不利的。事实上，不仅仅是热，冷也可能是坏的，因为它可能导致巨大的温度波动，使NAND芯片容易出现更多的错误修正。固态硬盘的理想工作温度是25-50°C或77-122F。

控制器和所有其他部件......在125摄氏度(257华氏度)以下都是可以接受的，但NAND完全做不到，如果SSD检测到NAND的温度超过80摄氏度(176华氏度)左右，就会进入关键关闭状态。

如果你的大部分数据是在非常热的情况下写入而在非常冷的情况下读取，就会出现一个巨大的温差波动。固态硬盘的设计是为了处理这个问题，但它会将运算能力转移给更多的错误纠正操作，因此，最大的吞吐量会降低，固态硬盘的工作甜蜜点是在25至50摄氏度(77至122华氏度)之间。

至于在冷却固态硬盘方面的未来，Phison的博客文章还简要地提到，M.2连接器的后续产品正在开发中，因为目前的实施很快就会开始出现瓶颈。因此，预计更好的传热解决方案也将随之而来。

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