芯片制造中工艺制程是什么？晶体管密度才是关键

在这里，我们可以例举Intel 10nm工艺制程，根据公开消息，Intel 10nm工艺制程虽然在命名上不如台积电7nm工艺、三星7nm工艺制程响亮，可在晶体管密度方面，Intel 10nm远超台积电7nm工艺(DUV)和三星7nm(DUV)，仅次于用EUV光刻机研发的台积电7nm+工艺。

由此可以看出，Intel 10nm和同期台积电、三星等厂商工艺制程属于同一水平，只是在命名上的不激进，导致被很多用户笑谈“挤牙膏”。

关于台积电N5+工艺

了解了工艺制程，回过头，再来看看台积电这次为新iPhone准备5nm+，到底又是何方神圣。

实际上，相较于火热的iPhone参数，关于台积电5nm+制程工艺消息，透露的并不多，我们可以试图从台积电5nm工艺一窥究竟。

此前，台积电总裁魏哲家就在技术论坛上表示，相较上一代7nm，5nm制程速度提升近15%，功耗则降低了30%，晶体管密度提升80%，妥妥的是新一代工艺制程。

而该工艺也被首先运用在iPhone12之上，根据官方数据，采用台积电N5工艺的A14仿生芯片，内置118亿个晶体管，晶体管多了近30多亿，而CPU性能提升40%，而GPU则提升了近50%。

至于5nm+制程工艺，根据消息人士推测，将在5nm工艺的基础上，带来5%的额外速度提升和10%的功率提升。

至于具体提升，让我们拭目以待吧。